WETからDRYへと要求の中、多目的ドライプラズマ・クリーニング装置“EXAM”は電子部品等の有機物除去を始めとする基板クリーニングや、金属酸化膜の除去、表面改質による濡れ性向上・接着性の向上、更にエッチングやアッシング装置としてもご活用頂けます。
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| 処理ステージ | □250（又は□450） |
| プラズマモード | ハードタイプ＆ソフトタイプ |
| 高周波ユニット | 300W（又は500W・１kW） |
| ガス系 | O2・Ar・CF4他 |
| 排気系 | メカニカルブースタ＋ロータリーポンプ |
| 処理方式 | 枚葉処理 |
| 装置寸法 | 550×1050×1285mm |
| オプション | 冷却ステージ他 |
ノーフラックス及びボイドレスを目的とした半田付け装置です。
N2及びH2の使用によりノーフラックスを、又真空脱泡によりボイドレスを実現し、電子部品におけるより高品位な半田付けが可能です。
実験用バッチタイプから量産用インラインタイプまで幅広く対応致します。
| 処理スペース | 300mm×300mm |
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| 処理温度 | 100℃〜400℃ | |
| 均熱 | ±５℃（□300） | |
| 雰囲気 | N2・H2・真空 | |
| 装置寸法 |
（バッチ）W990× D1,050×H1,315 |
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（インライン）W2,100× D1,200×H1,200 |
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| ※サンプルテストお受け致します。 | ||